Die Digitimes hat eine Liste zusammengestellt, von denen sie glauben, dass diese Komponenten mit den jeweiligen Lieferanten in die nächste iPhone eingebaut werden.
Es gibt jedoch keine großen Überraschungen. Apple setzt bei der Baseband wie beim iPhone 2G und 3G auf Infineon und Samsung stellt den NAND-Flash-Speicher zur Verfügung. Die Gerüchte mit einer möglichen 5.0 Megapixel Kamera an Board wird hier wiederlegt, da auf der Liste eine 3.2 Megapixel Kamera angegeben ist.
Welche Komponenten wirklich eingebaut werden wissen wir frühestens erst bei der WWDC im Juni 2009.
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